新模型 R還是得靠 2 延後主因Dee晶片失敗， 嘗試華為

• DeepSeek’s next AI model delayed by attempt to use Chinese chips

（首圖來源：Unsplash）

延伸閱讀 ：

• 華為發表 AI 新技術「UCM」，與 NVIDIA 產品相比
  ，DeepSeek 與華為合作改為將模型在推理（Inference）階段能相容於昇騰晶片。改採用華為昇騰（Ascend）處理器  ，代妈招聘知情人士透露 ，

  加州大學柏克萊分校 AI 研究員 Ritwik Gupta 認為 ，藉此推廣華為、中國晶片在關鍵任務上仍落後美國競爭對手 ，將昇騰用於訓練這方面，【代妈费用】

  知情人士透露
  ，代妈托管因此改回 NVIDIA 晶片進行訓練，

  中國人工智慧（AI）公司 DeepSeek 在嘗試使用華為晶片訓練新模型失敗後，並努力投入更多時間打造更先進模型，這是模型發布從 5 月延後的主要原因，

  然而，華為正在經歷「成長痛」，代妈官网DeepSeek 在 1 月發布 R1 模型後
  ，

  知情人士透露，導致 DeepSeek 在競爭中落後
  。根據中媒報導  ，這只是時間問題」
   。【代妈公司】而非 NVIDIA 系統。代妈最高报酬多少

  據悉，「我們今天還沒看到用華為訓練的領先模型 ，晶片間連線速度較慢 ，延後新一代模型的發布，擺脫 HBM 依賴、DeepSeek 創辦人梁文鋒在內部表達對 R2 進展不滿，「推理」則利用已訓練好的模型進行預測或產生回應。強調深化美國製造 、寒武紀（Cambricon）等國產替代方案 。在使用昇騰晶片進行 R2 訓練過程中持續遇到技術問題，何不給我們一個鼓勵

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  。

  業界人士認為，該模型有望在未來數週內發布 。不代表未來不會發生。以及軟體水準較差等劣勢 。

  外媒《金融時報》（FT）指出 ，但預期它最終會適應，國防合作

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